Phân tích bốn quy trình tích hợp chính thống và sự phát triển công nghệ của thanh cái tích hợp CCS

Thanh cái tích hợp CCS, đóng vai trò là vật mang kết nối điện và thu tín hiệu quan trọng trong bộ pin, được sử dụng rộng rãi trong hệ thống lưu trữ năng lượng và pin điện của xe năng lượng mới. Nó chủ yếu cho phép kết nối song song chuỗi điện áp cao và song song của các tế bào pin cũng như thu thập thông tin như điện áp và nhiệt độ, truyền dữ liệu đến hệ thống BMS. Về mặt cấu trúc, triết lý thiết kế của nó phần nào liên quan đến Thanh cái nhiều lớp và Thanh cái cho Điện tử công suất trong lĩnh vực điện tử công suất.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Hơn nữa, với xu hướng tích hợp cao, công ty đang dần áp dụng các nguyên tắc thiết kế của cấu trúc dẫn điện phân lớp, chẳng hạn như Thanh cái nhiều lớp và Thanh cái nhiều lớp cho Mersen, để cải thiện việc sử dụng không gian và độ tin cậy về điện. Logic thiết kế mô-đun có độ tin cậy cao và-cao tương tự cũng được thể hiện rõ trong các tình huống ứng dụng khác nhau, chẳng hạn như Thanh cái nhiều lớp cho viễn thông và Giải pháp thanh cái cho phân phối điện.

 

Trong lĩnh vực chuyển đổi năng lượng-hiệu suất cao, chẳng hạn như Thanh cái nhiều lớp cho Điện tử công suất trong Bộ truyền động động cơ và Thanh cái nhiều lớp cho Bộ truyền động động cơ dựa trên IGBT-, cấu trúc thanh cái cải thiện hiệu suất hệ thống bằng cách giảm điện cảm ký sinh. Trong lĩnh vực CCS, phương pháp này cũng được sử dụng để tối ưu hóa thiết kế đường dẫn điện. Hơn nữa, trong các ứng dụng-công suất cao như Thanh cái nhiều lớp cho Bộ biến tần dòng điện cao và Thanh cái nhiều lớp cho IGBT bảng mạch dòng điện cao, yêu cầu về quản lý nhiệt và độ gọn nhẹ của cấu trúc đã thúc đẩy sự phát triển của CCS theo hướng thiết kế nhẹ và tích hợp cao.

 

Từ góc độ cấu trúc, các giải pháp CCS ban đầu thường sử dụng-giá đỡ đúc phun kết hợp với quy trình tán đinh để tích hợp cơ học các thành phần thu tín hiệu và thanh cái. Cách tiếp cận này mang lại độ bền kết cấu cao nhưng dẫn đến tiêu tốn trọng lượng và không gian đáng kể.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Những ý tưởng về cấu trúc tương tự vẫn được sử dụng trong các ứng dụng công nghiệp-nặng nhọc, chẳng hạn như Thanh cái cho đầu máy điện và Thanh cái được tùy chỉnh cho các giải pháp bảo vệ điện. Tuy nhiên, trong các hệ thống chú trọng nhiều hơn đến hiệu suất điện từ, chẳng hạn như Thanh cái bằng đồng nhiều lớp và Thanh đồng nhiều lớp, hiệu quả dẫn điện và độ ổn định nhiệt sẽ tập trung nhiều hơn. Đồng thời, một số ứng dụng cũng tham khảo ý tưởng thiết kế linh hoạt của Thanh cái linh hoạt nhiều lớp để thích ứng với bố cục không gian phức tạp.

 

Trong quy trình tích hợp bảng cách ly định hình nhiệt, các bộ phận được tích hợp bằng vật liệu cách điện mỏng và tán đinh nhiệt, tạo ra cấu trúc tổng thể nhẹ hơn. Xu hướng thiết kế mỏng hơn và nhẹ hơn này có một số điểm tương đồng với triết lý thiết kế nâng cao-cách nhiệt của Thanh cái cách điện có lớp sơn bóng (VIB) và hướng tối ưu hóa cấu trúc tương tự cũng được phản ánh trong Thanh cái cho Giải pháp bó dây điện tử công suất.

 

So với cấu trúc truyền thống, giải pháp này phù hợp hơn với các thiết kế mô-đun pin có yêu cầu sử dụng không gian cao.

 

Giải pháp tích hợp màng cách nhiệt-ép nhiệt sử dụng màng cách nhiệt PET để thay thế cấu trúc hỗ trợ truyền thống, đạt được khả năng đóng gói tích hợp nhiều bộ phận thông qua quá trình ép nhiệt-, mang lại cấu trúc nhỏ gọn và ổn định hơn. Phương pháp tiếp cận kỹ thuật này có giá trị tham khảo trong các hệ thống nguồn có độ tin cậy-cao, chẳng hạn như Thanh cái nhiều lớp dành cho Bộ truyền động động cơ dựa trên IGBT- và Thanh cái nhiều lớp dành cho IGBT công suất hàn tần số cao, cả hai đều nhấn mạnh đến trở kháng thấp, độ ổn định cao và tối ưu hóa hiệu suất tần số cao-. Đồng thời, xu hướng tương tự về cách nhiệt và dẫn điện tích hợp nhiều lớp cũng được thể hiện trong hệ thống công nghệ Thanh cái bằng đồng nhiều lớp và Thanh cái nhiều lớp.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Trong giải pháp tán đinh cấu trúc phẳng tiên tiến hơn, bạn có thể đạt được sự tích hợp-chi phí thấp thông qua các tấm đỡ cách điện phẳng và quy trình tán đinh, phù hợp với các tình huống lưu trữ năng lượng với yêu cầu về độ ổn định cấu trúc tương đối nhẹ. Phương pháp tiếp cận-chi phí thấp, có khả năng thích ứng cao này có thể được so sánh và phân tích với thiết kế cấu trúc của Thanh cái nhiều lớp dành cho Cấu trúc lắp đặt của Dàn tụ điện. Hơn nữa, trong các ứng dụng môi trường đặc biệt và-công suất cao cụ thể, chẳng hạn như Thanh cái nhiều lớp cho Bộ biến tần nguồn tàu vũ trụ, các yêu cầu về độ tin cậy của kết cấu và khả năng thích ứng với môi trường thậm chí còn nghiêm ngặt hơn.

 

Nhìn chung, các lộ trình xử lý khác nhau dành cho thanh cái tích hợp CCS đang liên tục phát triển theo hướng nhẹ hơn, tích hợp cao và độ tin cậy cao. Con đường phát triển công nghệ của họ cho thấy xu hướng hiệp đồng rõ ràng với các công nghệ thanh cái điện tử công suất như Thanh cái nhiều lớp cho IGBT bảng mạch dòng điện cao và Thanh cái cho Giải pháp bó dây điện tử công suất. Trong tương lai, khi hệ thống lưu trữ năng lượng và phương tiện sử dụng năng lượng mới tăng thêm yêu cầu về mật độ năng lượng và hiệu quả không gian, sự tích hợp giữa cấu trúc CCS và các công nghệ thanh cái hiệu suất cao-chẳng hạn nhưThanh cái nhiều lớp cho biến tần dòng điện caosẽ trở nên gần gũi hơn, đưa hệ thống kết nối điện tổng thể hướng tới mức độ tích hợp cao hơn.