Giải pháp tiếp điểm và thanh cái bằng đồng hiện tại-cao dành cho lưu trữ năng lượng thương mại (BESS)

Đối với BESS thương mại và công nghiệp, hệ thống thanh cái DC phải mang dòng điện liên tục cao đồng thời kiểm soát oss, độ tăng nhiệt độ, độ hở điện môi và ứng suất cơ học. Đồng có độ tinh khiết cao C1100-cung cấp tính dẫn điện cao; bề mặt tiếp xúc được mạ bạc-làm giảm điện trở giao diện, trong khi lớp cách nhiệt nhiều lớp và hình dạng uốn có kiểm soát hỗ trợ các ứng dụng 1000V+ DC.

 

Hệ thống kết nối điện không chỉ đơn giản là một dải đồng. Một tổ hợp BESS- sẵn sàng sản xuất yêu cầu lựa chọn vật liệu, dung sai dập, điện trở mối nối, chất lượng hàn, tính toàn vẹn cách điện, kiểm tra kích thước và kiểm soát chất lượng có thể theo dõi để duy trì trong giới hạn điện và nhiệt của cấu trúc PCS và pin.

 

 

 

Hệ thống lưu trữ năng lượng thương mại thường chứa giá pin, bộ kết hợp DC, công tắc tơ DC, cầu chì, mạch-sạc trước, giao diện PCS và đường dẫn phân phối dòng điện-cao. Mỗi kết nối giới thiệu điện trở.

 

Đó là lý do tại sao không thể đánh giá bộ phận tiếp xúc điện BESS chỉ dựa trên độ dày danh nghĩa của đồng. Bạn phải xem xét toàn bộ đường dẫn hiện tại, bao gồm vật liệu thanh cái, bề mặt tiếp xúc, lớp mạ, phương pháp nối, bề mặt bu lông, vùng hàn và tản nhiệt.

 

Thông số thiết kế đường dẫn hiện tại 1000A cho các ứng dụng IEC 61439 và IEC 60664
Đồng C1100: thường được chọn khi cần độ dẫn điện cao; độ dẫn điện có thể đạt tới 100% IACS tùy thuộc vào điều kiện vật liệu.
Giao diện mạ bạc-: dùng để giảm điện trở tiếp xúc và cải thiện khả năng chống oxy hóa ở các giao diện điện.
Thanh cái cách điện nhiều lớp: điều khiển sự phân tách điện môi pha-với-pha và pha-với-mặt đất.
Kiểm tra kích thước CMM: xác minh vị trí lỗ, hình dạng uốn và dung sai tới hạn.
Phối hợp cách điện IEC 60664: cung cấp khuôn khổ để đánh giá khe hở và đường rò.
Bộ lắp ráp IEC 61439: phù hợp khi hệ thống thanh cái được tích hợp vào bộ nguồn điện áp thấp-.

Đồng C1100 so với Đồng thau C2680 cho kết nối lưu trữ năng lượng hiện tại-cao

 

tham số	Đồng nguyên chất C1100	Đồng thau C2680
Vai trò điện điển hình	Đường dẫn hiện tại chính	Linh kiện cơ/điện
Độ dẫn điện	Lên tới ~100% IACS	Thấp hơn đáng kể so với đồng nguyên chất
Điện trở	Thấp	Cao hơn
Ứng dụng mang theo-hiện tại	Thanh cái, thiết bị đầu cuối, đầu nối	Thiết bị đầu cuối, giá đỡ, phần cứng được đóng dấu
Khả năng định dạng	Tốt	Rất tốt
Độ dẫn nhiệt	Cao	Thấp hơn
Sử dụng BESS điển hình	Phân phối DC hiện tại-cao	Các thành phần kết cấu/tiếp xúc

 

Đối với thanh cái bằng đồng lưu trữ năng lượng có dòng điện-cao, C1100 thường được ưu tiên khi điện trở và độ tăng nhiệt vượt trội so với các hạn chế về thiết kế. C2680 có thể vẫn phù hợp khi cường độ tạo hình, khả năng chống mài mòn hoặc hình học cơ học có ảnh hưởng lớn hơn.

 

 

Đồng cung cấp đường dẫn dòng điện lớn, nhưng bề mặt tiếp xúc giữa hai thành phần dẫn điện có thể trở thành nút cổ chai nhiệt cục bộ.

 

Quá trình oxy hóa, áp suất tiếp xúc không đủ, nhiễm bẩn bề mặt, độ phẳng kém và độ dày lớp mạ không nhất quán có thể làm tăng điện trở tiếp xúc. Dưới dòng điện cao.

 

3–12 μm Bạc-Điều khiển mạ cho các ứng dụng tiếp điểm IEC 60269 và DC

 

Đối với các bộ phận tiếp xúc điện BESS, xử lý bề mặt có thể bao gồm:

Mạ bạc: thường được sử dụng trên các giao diện tiếp xúc điện có dòng điện cao.
Lớp lót niken: có thể được sử dụng làm rào cản khuếch tán tùy thuộc vào lớp vật liệu.
Phạm vi lớp phủ 3–12 μm: được chọn theo yêu cầu về điện, cơ khí và môi trường.
Xác minh độ dày-mạ: được thực hiện bằng cách sử dụng thiết bị đo độ dày-lớp phủ thích hợp.
Kiểm tra điện trở-tiếp xúc: đánh giá giao diện đã hoàn thiện thay vì chỉ dựa vào độ dẫn điện của vật liệu.
Kiểm tra bằng mắt và kính hiển vi: xác định sự gián đoạn của lớp mạ, vết cháy, bong tróc, vết nứt hoặc bề mặt lộ ra ngoài.

Thông số kỹ thuật mạ chính xác phải được thiết lập dựa trên mật độ dòng điện, lực tiếp xúc, chu kỳ tiếp xúc, mức độ tiếp xúc với môi trường và tuổi thọ sử dụng cần thiết thay vì sử dụng độ dày phổ biến.

 

Trong-Hàn kẽm điện trở và tán đinh khuôn cho các cụm tiếp điểm BESS

 

Phương pháp tham gia	Ưu điểm chính	Rủi ro quy trình chính	Ứng dụng điển hình
Trong-sự tán đinh	Độ lặp lại cao và thời gian chu kỳ ngắn	Chiều cao đinh tán và tính nhất quán	Liên hệ lắp ráp
Hàn bạc kháng	Khớp nối luyện kim dẫn điện	Kiểm soát lớp đầu vào nhiệt và hàn{0}}	Cụm đồng/tiếp điểm
Hàn laze	Đầu vào nhiệt cục bộ	Độ phản xạ và độ xuyên thấu của mối hàn	Cấu trúc Cu-Cu hoặc Cu{1}}Al
Kết nối bắt vít	Khớp có thể sử dụng được	Thư giãn mô-men xoắn và kháng giao diện	Lắp đặt thanh cái

 

Đối với khối lượng sản xuất yêu cầu hình dạng tiếp xúc có thể lặp lại,-việc tán đinh trong khuôn sẽ tích hợp việc tạo hình và nối các thành phần thành một trình tự dập được kiểm soát. Đối với các mối nối dẫn điện cố định, hàn bạc điện trở có thể mang lại kết nối luyện kim khi độ hở của mối nối, nhiệt độ, sự phân bổ chất độn và tình trạng bề mặt được kiểm soát.

 

Yêu cầu đánh giá và báo giá DFM miễn phí

 

Một thanh đồng trần thông thường cung cấp công suất dòng điện nhưng vốn không giải quyết được vấn đề cách điện, ghép nối điện từ hoặc hình học lắp đặt.

 

Thanh cái nhiều lớp kết hợp các lớp dẫn điện với hệ thống điện môi cách điện. Trong môi trường chuyển đổi tần số-cao, việc giảm diện tích vòng dây dẫn cũng có thể làm giảm độ tự cảm ký sinh.

 

Đối với các kiến ​​trúc PCS chuyển mạch nhanh-, cấu trúc nhiều lớp nhỏ gọn có thể hỗ trợ độ tự cảm tạp tán thấp hơn. Trong các thiết kế điện tử có công suất-đòi hỏi khắt khe, các mục tiêu kỹ thuật có thể đạt tới<10 nH stray inductance, but the actual value depends on conductor spacing, geometry, length, dielectric structure, and measurement method.

 

Thiết kế thanh cái nhiều lớp 1000V+ DC theo tiêu chuẩn IEC 60664 và UL 94 V-0

Các biến thiết kế chính bao gồm:

Độ dày dây dẫn: được xác định bằng dòng điện liên tục, dòng điện cực đại, độ tăng nhiệt độ và độ sụt áp cho phép.
Độ dày cách điện: được lựa chọn theo điện áp làm việc, độ bền điện môi, độ rò rỉ, khe hở và điều kiện môi trường.
Độ bền điện môi: một số hệ thống cách điện được thiết kế có thể vượt quá 15 kV/mm, tùy thuộc vào loại vật liệu và phương pháp thử nghiệm.
UL 94 V-0: áp dụng khi hiệu suất polyme chống cháy được chỉ định.
Khoảng cách đường rò: bị ảnh hưởng bởi mức độ ô nhiễm, nhóm vật liệu, điện áp hoạt động và môi trường lắp đặt.
Bán kính uốn: phải ngăn ngừa nứt đồng, hư hỏng cách điện và ứng suất cơ học dư.

Sơn bột Epoxy so với nhiệt-Cách nhiệt co ngót cho thanh cái 1000V+ DC

 

tham số	Sơn bột Epoxy	Ống co nhiệt-
Lớp cách nhiệt	Lớp phủ phù hợp	hình ống
Hình học phức tạp	Tốt khi quá trình phủ được kiểm soát	Bị giới hạn bởi hình dạng ống
Độ phủ cạnh	Quá trình phụ thuộc	Có thể để lại các ràng buộc hình học cục bộ
Bảo vệ cơ khí	Cao	Vừa phải
Kiểm soát độ dày	Kiểm soát bằng quá trình phủ	Được xác định bởi đặc điểm kỹ thuật của ống
Tự động hóa âm lượng-cao	Thích hợp	Thích hợp
Tùy chọn UL 94 V-0	Có sẵn cho các vật liệu được chỉ định	Có sẵn cho các vật liệu được chỉ định
Ứng dụng	Thanh cái nhiều lớp/uốn cong và các bộ phận định hình	Dây dẫn thẳng hoặc phức tạp vừa phải

 

Đối với thanh cái BESS định hình, độ dày lớp phủ phải được kiểm soát xung quanh các lỗ, góc, chỗ uốn cong và giao diện đầu cuối. Lớp phủ quá mức có thể ảnh hưởng đến dung sai lắp ráp, trong khi lớp phủ không đủ có thể làm giảm biên độ điện môi.

 

 

 

Hiệu suất điện của thanh cái đồng BESS phụ thuộc rất nhiều vào tính nhất quán về kích thước.

 

Bộ phận dập có vị trí lỗ không chính xác có thể gây ra ứng suất lắp ráp. Chiều cao gờ quá cao có thể làm hỏng lớp cách điện hoặc tạo ra rủi ro về khe hở điện. Độ lệch uốn có thể làm dịch chuyển thanh cái so với vỏ hoặc dây dẫn lân cận.

 

±0,01 mm Kiểm soát kích thước bằng CMM và Dập khuôn lũy tiến

Một quy trình dập có kiểm soát cần giải quyết:

Dung sai kích thước tới hạn ± 0,01 mm, theo yêu cầu của khả năng vẽ và xử lý.
Dập khuôn lũy tiến: tích hợp đột dập, tạo hình, uốn và các hoạt động khác.
Giám sát độ mòn của dụng cụ: ngăn ngừa sự trôi chiều tăng dần trong quá trình sản xuất dài.
Kiểm soát chiều cao-góc: giảm nguy cơ hư hỏng bộ phận lắp ráp và lớp cách điện.
Kiểm tra CMM: xác minh hình học ba chiều-dựa trên dữ liệu CAD/bản vẽ.
Giám sát SPC: xác định sự trôi dạt của quy trình trước khi tích lũy các lô không phù hợp.
PPAP cấp 3: hỗ trợ phê duyệt của khách hàng với tài liệu về kích thước, vật liệu, quy trình và năng lực.

Các khuyết tật về dập và uốn đồng ảnh hưởng đến kết nối điện của BESS

Khuyết điểm	Nguyên nhân điển hình	Hiệu ứng kỹ thuật	Phương pháp kiểm soát
gờ quá mức	Dụng cụ bị mòn hoặc khe hở không chính xác	Hư hỏng cách nhiệt	Bảo dưỡng khuôn + kiểm tra
Độ lệch vị trí lỗ-	Chết sai lệch	Hội nhiễu	CMM + SPC
vết nứt đồng	Căng thẳng hình thành quá mức	Lỗi điện/cơ khí	Tối ưu hóa bán kính uốn cong-
Mùa xuân trở lại	Điều kiện vật liệu và dụng cụ	Sai lệch thiết bị đầu cuối	Bồi thường trong khuôn
Vết xước bề mặt	Xử lý vật liệu	Khuyết tật mạ/phủ	Xử lý bảo vệ
cong vênh	Ứng suất hình thành không đồng đều	Tiếp xúc lắp ráp kém	Kiểm tra độ phẳng

 

Đối với chuỗi cung ứng ô tô và{0}}lưu trữ năng lượng, quá trình phê duyệt không nên dừng lại ở mẫu-bài viết đầu tiên. Kế hoạch kiểm soát phải kết nối các đặc điểm của bản vẽ với dụng cụ, tần suất kiểm tra, kế hoạch phản ứng và khả năng truy xuất nguồn gốc.

 

Tải xuống Thông số kỹ thuật thiết kế thanh cái

 

 

Các đường dẫn hiện tại của BESS ngày càng kết hợp đồng và nhôm do yêu cầu về trọng lượng, chi phí và kiến ​​trúc hệ thống. Việc nối các kim loại khác nhau sẽ tạo ra những hạn chế bổ sung về luyện kim.

 

Đồng có tính dẫn nhiệt cao và độ phản xạ cao ở các bước sóng laser thông thường. Nhôm có điểm nóng chảy, độ dẫn nhiệt và hệ số giãn nở nhiệt khác nhau. Nhiệt lượng đầu vào quá mức có thể tạo ra các hợp chất liên kim loại hoặc các khuyết tật trong vùng chuyển tiếp.

 

Hàn laze Cu-Al Dưới sự kiểm soát nhiệt đầu vào và kim loại được kiểm soát

Cửa sổ hàn sản xuất phải kiểm soát:

Công suất laze
Tốc độ hàn
Đường kính chùm tia
Vị trí tiêu điểm
Khí bảo vệ
Khe hở chung
Tình trạng bề mặt
Sự chồng lên nhau giữa đồng-với{1}}nhôm
Sự xuyên thấu của mối hàn
Vùng ảnh hưởng nhiệt-
Sự hình thành lớp liên kim loại

Mục tiêu không chỉ đơn giản là sự xuất hiện trực quan của mối hàn. Phương pháp kim loại học cắt ngang-phải xác minh độ xuyên thấu, biên dạng nhiệt hạch, độ xốp, vết nứt và tình trạng của bề mặt tiếp xúc Cu-Al.

 

Cu-Hàn laser Al so với hàn khuếch tán phân tử

 

tham số	Cu hàn laser-Al	Hàn khuếch tán phân tử
Đầu vào nhiệt	Đã bản địa hóa	Kiểm soát áp suất/quá trình nhiệt
Hình học khớp	Linh hoạt	Yêu cầu bề mặt tiếp xúc phù hợp
Tốc độ sản xuất	Tiềm năng cao	Quá trình phụ thuộc
Bộ điều khiển kim loại-khác nhau	Yêu cầu cửa sổ đầu vào nhiệt-nghiêm ngặt	Kiểm soát giao diện mạnh mẽ
Kiểm tra luyện kim	Cần có mặt cắt ngang	Yêu cầu kiểm tra giao diện
sử dụng điển hình	Cấu trúc pin/thiết bị đầu cuối	chuyển đổi dẫn điện có độ tin cậy-cao

 

Đối với các cụm DC có dòng điện-cao, phải đo điện trở khớp trên bộ phận đã hoàn thiện. Một mối hàn có thể chấp nhận được bằng mắt thường không phải là bằng chứng đầy đủ về hiệu suất điện.

 

 

Một hệ thống lưu trữ năng lượng thương mại có chứa một số điểm kết nối điện và cơ khí khác nhau.

 

Các thành phần điển hình bao gồm:

Thanh cái đồng lưu trữ năng lượng: phân phối DC cao giữa các mô-đun pin, giá đỡ, công tắc tơ, cầu chì và PCS.
Thanh cái nhiều lớp: kết hợp dẫn dòng điện và cách điện có kiểm soát trong một cấu trúc nhỏ gọn.
Bộ lưu trữ năng lượng của thành phần công tắc tơ DC: bao gồm các cực dẫn điện, các bộ phận mang đồng, các thành phần từ tính/cấu trúc và các cụm tiếp điểm.
Đầu nối bằng đồng linh hoạt: hấp thụ dung sai lắp đặt và độ dịch chuyển liên quan đến độ rung-.
Bộ phận dập đồng chính xác: cung cấp các thiết bị đầu cuối, giá đỡ, liên kết dẫn điện và các bộ phận kết cấu điện.
Cụm tiếp điểm bạc: điều khiển giao diện điện trong các thiết bị chuyển mạch.

Thông số kỹ thuật phải xác định vai trò điện của từng thành phần thay vì áp dụng một thông số kỹ thuật chung về thanh cái đồng cho toàn bộ hệ thống.

 

Ma trận kết nối điện BESS theo tiêu chuẩn IEC 60664 và IATF 16949

 

Vị trí hệ thống	Yêu cầu chính	Vật liệu/Quy trình điển hình
Kết nối mô-đun pin	Điện trở thấp + hình học nhỏ gọn	Dập/uốn C1100
Giá xe buýt DC	Dòng điện cao + điều khiển nhiệt	Thanh cái đồng C1100
Thiết bị đầu cuối contactor DC	Điện trở giao diện thấp	Mạ đồng + bạc
Đầu vào DC PCS	Công suất hiện tại + cách điện	Thanh cái nhiều lớp
Kết nối cầu chì	Điện trở thấp + lưu giữ cơ học	Đóng dấu đồng/đồng thau
Kết nối linh hoạt	Hấp thụ rung động	Đồng nhiều lớp/linh hoạt
Phân phối tủ	Khoảng cách điện + độ cứng cơ học	Thanh cái được định hình/cách nhiệt

 

 

Đối với nhà cung cấp bộ phận lưu trữ-năng lượng, việc kiểm tra kích thước và chứng nhận vật liệu chỉ là một phần của hệ thống chất lượng.

 

Kế hoạch kiểm soát sản xuất nên liên kết nguyên liệu đầu vào, dập, hàn, mạ, cách nhiệt, lắp ráp và thử nghiệm cuối cùng.

 

Điểm kiểm soát sản xuất IATF 16949 và ISO 14001
IATF 16949: quản lý chất lượng quy trình dành cho-môi trường sản xuất liên quan đến ô tô.
ISO 9001: quản lý chất lượng và kiểm soát quy trình bằng văn bản.
ISO 14001: yêu cầu của hệ thống quản lý môi trường.
Kiểm tra CMM: xác minh ba chiều-.
Kiểm tra độ dày-mạ: xác nhận độ dày xử lý bề mặt-được chỉ định.
Kiểm tra điện trở-tiếp xúc: xác minh hiệu suất giao diện điện.
Thử nghiệm khả năng chịu điện môi: đánh giá tính toàn vẹn của cách điện.
Kiểm tra điện trở cách điện: phát hiện đường dẫn rò rỉ.
Kiểm tra áp suất nổ: áp dụng cho các cấu trúc liên quan đến pin-có chứa áp suất hoặc làm mát- nếu được chỉ định.
PPAP cấp 3: cung cấp tài liệu phê duyệt bộ phận-sản xuất có cấu trúc.

Trình tự xác thực thành phần BESS điển hình

 

Xác minh vật liệu → Kiểm tra dập → Kiểm tra hàn → Xác minh lớp mạ → Kiểm tra cách điện → CMM kích thước → Kiểm tra điện trở → Kiểm tra điện môi → Kiểm tra lắp ráp cuối cùng → Tài liệu PPAP

 

Trình tự phải được điều chỉnh phù hợp với thành phần thực tế và bản vẽ của khách hàng. Không phải mọi thanh cái đều yêu cầu mọi thử nghiệm.

 

 

 

Trước khi bắt đầu gia công dụng cụ, bản vẽ của khách hàng phải xác định các thông số ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu suất điện, nhiệt, cơ và cách điện.

 

Vẽ dữ liệu cần thiết để đánh giá IEC 60664 và PPAP cấp 3
Chất liệu: C1100, C10200, C2680, hợp kim nhôm hoặc loại-do khách hàng chỉ định.
Độ dẫn điện của đồng: giá trị mục tiêu hoặc yêu cầu IACS.
Độ dày: độ dày vật liệu danh nghĩa và dung sai.
Mạ: bạc, niken, thiếc hoặc xử lý bề mặt khác.
Độ dày mạ: phạm vi quy định và phương pháp đo.
Kích thước quan trọng: dung sai như ± 0,01 mm nếu có.
Góc uốn: dung sai và tham chiếu chuẩn.
Đường kính lỗ: dung sai và dung sai vị trí.
Độ phẳng: độ lệch tối đa cho phép.
Chiều cao Burr: giá trị tối đa cho phép.
Cách điện: vật liệu, độ dày, yêu cầu điện môi và đánh giá ngọn lửa.
Điện áp làm việc: bao gồm các điều kiện liên tục và nhất thời.
Điện áp thử nghiệm: yêu cầu chịu được điện môi.
Điện trở tiếp xúc: giá trị tối đa cho phép nếu có.
Yêu cầu hàn: độ xuyên thấu, hình học của mối nối và tiêu chí chấp nhận về mặt kim loại.
Bao bì: các yêu cầu về bảo vệ bề mặt và chống{0}}oxy hóa.
Truy xuất nguồn gốc: lô hàng, vật liệu, dụng cụ, quy trình và hồ sơ kiểm tra.

Một bản vẽ kỹ thuật rõ ràng giúp giảm thiểu việc diễn giải trong quá trình DFM, thiết kế dụng cụ, phê duyệt mẫu và sản xuất hàng loạt.

 

 

Lộ trình sản xuất thành phần đồng chính xác thường tiến triển thông qua đánh giá kỹ thuật, DFM, dụng cụ, lấy mẫu T1, hiệu chỉnh kích thước, xác nhận quy trình và PPAP.

 

Quy trình sản xuất mẫu T1 và PPAP cấp 3

Việc xem xét bản vẽ - các yêu cầu về điện, cơ khí, vật liệu, dung sai và kiểm tra được xác định.
Phân tích DFM - hướng dập, trình tự uốn, sử dụng vật liệu, hướng lưỡi dao và cấu trúc công cụ đều được xem xét.
Các trạm tạo hình thiết kế khuôn lũy tiến - được sắp xếp theo hình học yêu cầu.
Lấy mẫu T1 - phần ban đầu được tạo ra để đánh giá kích thước và chức năng.
Hiệu chỉnh dao - độ đàn hồi và độ lệch kích thước được bù.
Xác thực quy trình - các thông số dập, hàn, mạ và cách điện đã bị khóa.
Xác minh khả năng - kích thước quan trọng được giám sát bằng SPC/CMM.
Tài liệu - gửi PPAP cấp 3 hỗ trợ phê duyệt sản xuất của khách hàng.
Sản xuất hàng loạt - thông số được phê duyệt trở thành điều kiện sản xuất được kiểm soát.

 

Để dập đồng khối lượng lớn, tuổi thọ dụng cụ phải được thiết lập thông qua độ dày vật liệu thực tế, độ cứng hợp kim, tốc độ hành trình, khe hở cắt, tải tạo hình, bôi trơn và dữ liệu bảo trì thay vì sử dụng số chu trình chung không được hỗ trợ.

 

 

Cấu trúc kết nối-dòng điện chính xác phụ thuộc vào dòng điện, điện áp, không gian lắp đặt sẵn có, giới hạn nhiệt, tần số chuyển mạch, yêu cầu cách điện và phương pháp lắp ráp.

 

Lựa chọn thanh cái 500A–1000A+ BESS theo tiêu chuẩn IEC 60664 và UL 94 V-0

 

Yêu cầu thiết kế	Hướng đề xuất	Kiểm tra kỹ thuật chính
DC liên tục cao	Thanh cái đồng C1100	Nhiệt độ tăng + điện áp giảm
Kết nối PCS nhỏ gọn	Thanh cái nhiều lớp	Điện cảm + cách điện
Giao diện chuyển đổi dòng điện-cao	Cụm tiếp xúc/đồng mạ bạc-	Điện trở tiếp xúc
Cu-Al chuyển tiếp	Hàn laser hoặc nối khuếch tán	Giao diện kim loại
Hình học 3D phức tạp	Dập chính xác + tạo hình	Springback + CMM
Yêu cầu điện môi cao	Hệ thống cách nhiệt Epoxy	Chịu được điện môi
Sản xuất số lượng lớn-	Dập khuôn lũy tiến	Tuổi thọ dụng cụ + SPC
Phê duyệt cấp độ ô tô-	Quy trình IATF 16949	PPAP cấp độ 3

 

Đối với hệ thống kết nối điện BESS hoàn chỉnh, độ dẫn điện của vật liệu, điện trở khớp, hiệu suất cách điện, dung sai cơ học và đặc tính nhiệt phải được đánh giá cùng nhau.

 

 

Nhà cung cấp sản xuất phải có khả năng kết nối thông số kỹ thuật với các biện pháp kiểm soát sản xuất có thể đo lường được.

 

Sản phẩm bàn giao của nhà cung cấp IATF 16949 và PPAP cấp 3
Giấy chứng nhận vật liệu cho chất nền đồng và hợp kim
Thông số kỹ thuật mạ và hồ sơ độ dày
Phản hồi DFM về khuôn và dụng cụ lũy tiến
Báo cáo chiều mẫu T1
Dữ liệu kiểm tra CMM
Thông số quá trình hàn
Hàn-mặt cắt ngang hoặc báo cáo kim loại nếu được yêu cầu
Dữ liệu thử nghiệm khả năng kháng cự-tiếp xúc
Hồ sơ thử nghiệm khả năng chịu điện môi
Kết quả điện trở cách điện{0}}
SPC và hồ sơ năng lực cho các đặc tính quan trọng
Tài liệu PPAP cấp 3
Truy xuất nguồn gốc sản xuất
Bản ghi hành động khắc phục-đối với các bộ phận không phù hợp

 

Đối với Công ty TNHH Linh kiện Điện tử Apollo (Xiamen), phạm vi sản xuất có thể bao gồm dập kim loại chính xác, linh kiện đồng, cụm tiếp điểm điện, hàn, xử lý bề mặt và các ứng dụng kết nối điện-điện áp cao/năng lượng mới-. Điều này cho phép thanh cái và các bộ phận tiếp xúc liên quan được xem xét dưới dạng một hệ thống đường dẫn-hiện tại thay vì dưới dạng các bộ phận được đóng dấu riêng biệt.

 

 

Mất bao lâu để phê duyệt PPAP cấp 3 đối với thanh cái đồng BESS?

Dòng thời gian phụ thuộc vào độ phức tạp của dụng cụ, kết quả mẫu T1, yêu cầu về tài liệu của khách hàng và thử nghiệm xác nhận. Một dự án điển hình tiến hành thông qua DFM, công cụ, lấy mẫu T1, hiệu chỉnh kích thước, xác thực quy trình và gửi PPAP.

 

Vật liệu đồng nào phù hợp cho 1000A+thanh cái đồng lưu trữ năng lượng?

Đồng có độ tinh khiết cao C1100-thường được chọn cho các thanh cái-có dòng điện cao vì tính dẫn điện và dẫn nhiệt cao. Lựa chọn cuối cùng phụ thuộc vào dòng điện, độ tăng nhiệt độ, hình học, yêu cầu cơ học và xử lý bề mặt.

 

Độ dày lớp mạ bạc-được xác minh trên các bộ phận tiếp xúc điện BESS như thế nào?

Độ dày lớp mạ bạc-được xác minh bằng phương pháp đo độ dày lớp phủ-thích hợp và được ghi lại theo phạm vi đã chỉ định. Kiểm tra điện trở-tiếp xúc cũng phải xác minh giao diện điện đã hoàn thiện.